재가열 UFX12 용 Phe Spare 개스킷

개스킷 플레이트 열교환 기, 판 열교환 기, 플레이트 열교환 기 Phe Plates/개스킷은 비 OEM이며 100% 진정한 부품과 호환됩니다.

모든 PHE 개스킷 및 플레이트는 승인 된 생산 조건 하에서 생산되며 고무 화합물 및 플레이트 재료는 모두 타사 실험실에서 분석됩니다. 플레이트 및 개스킷의 입구 자재 제어는 자체 실험실에서 제조하여 인증서 준수를 보장합니다.

문자열 액체

발생 이유 : urr 플레이트의 부적절한 선택은 판의 부식, 균열 또는 천공을 초래했습니다. ② 운영 조건은 설계 요구 사항을 충족하지 않습니다. plate 플레이트의 콜드 스탬핑 후 잔류 응력과 어셈블리 동안의 작은 클램핑 크기는 응력 부식을 유발하여 플레이트의 누출 홈에 약간의 누출이 발생하여 중간에 유해 물질 (예 : C1)이 플레이트를 집중시키고 부식시키기 위해 유해한 물질을 유발합니다. 액체 누출 형성. 예 : 알루미늄 제한 회사의 황산 시스템에 254 SMO 플레이트 재료를 갖는 BR03 플레이트 열 교환기는 5 개월의 작동 후 냉각수 쪽에서 탄소 강관의 부식과 누출을 경험했으며 산은 냉각수로 누출되었습니다. 옆. 검사 결과, 플레이트 산 용액의 입구 및 전환 영역에 심각한 부식과 균열이 있음이 밝혀졌습니다. 현장 분석에서 시스템 작동 온도, 유량 및 농도와 같은 프로세스 매개 변수는 설계 조건을 초과했으며 작동 온도는 해당 재료의 적용 가능한 범위를 훨씬 초과했습니다. 1 차 열원으로 포화 증기를 사용하는 플레이트 열교환 기는 작동 중에 플레이트 부식이 발생하기 쉽기 때문에 제품 누출이 발생합니다. 이는 증기 온도가 높기 때문에 장비 작동 중에 고온에서 고무 밀봉 개스킷이 쉽게 실패하여 2 차 밀봉 영역에서 증기 누출과 빠른 응축을 유발할 수 있습니다. 누출이 계속됨에 따라, 결로 잔류 물은 점점 더 많이 축적되어 국소 영역에서 CL의 농도가 높은 영역을 형성하여 플레이트 표면의 패시베이션 층을 손상시키는 부식 조건을 달성한다. 동시에,이 영역에서 플레이트의 콜드 스탬핑에 의해 형성된 높은 내부 응력으로 인해, 표면 패시베이션 층이 손상되면 내부 응력 작용은 응력 부식의 발생으로 이어진다.

처리 방법 : crack 갈라 지거나 천공 된 판을 교체하고 가벼운 전송 방법을 사용하여 현장의 판 균열을 검색합니다. weat 조작 매개 변수를 조정하여 열교환기를 수리하고 조립할 때 설계 조건을 충족시키기 위해 클램핑 크기가 요구 사항을 충족해야하며 더 적을수록 더 좋습니다. ④ 플레이트 열 교환기에 대한 플레이트 재료의 합리적인 일치